近日 ，华海清科股份有限公司（简称“华海清科” ，股票代码：688120）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业 ，标志取公司自主研发的国产减薄设备批量进入大出产线 ，添补了国内芯片设备行业在超精密减薄技术领域的空缺。
华海清科Versatile-GP300是业内初次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全驹旖坦化的有机整合集成设备 ，自主研发的超精密晶圆磨削系统不变实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um ，达到了国内当先和国际先进水平；Ｇ蹇拼葱驴⒌腃MP多区压力智能节造系统 ，突破传统减薄机的精度限度 ，实现了减薄工艺全过程的不变可控。
当前 ，Versatile-GP300机台机能获得客户宽泛认可 ，现已收成蕴含先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单 ，近期将陆续出机。伴随市场需要与技术发展趋向 ，Versatile-GP300利用远景辽阔 ，华海清科对峙面向世界科技前沿 ，以自主创新驱动持续发展 ，将持续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质设备与服务。